Рефлов лемљење кроз рупу, које се понекад назива рефлов лемљење класификованих компоненти, је у порасту.Процес лемљења кроз рупу је коришћење технологије рефлов лемљења за заваривање компоненти утикача и компоненти специјалног облика са иглама.За неке производе као што су СМТ компоненте и перфориране компоненте (прикључне компоненте) мање, овај ток процеса може да замени таласно лемљење и постане технологија монтаже ПЦБ-а у процесној вези.Најбоља предност рефлов лемљења кроз рупу је та што се чеп кроз рупу може користити за постизање боље механичке чврстоће споја уз коришћење предности СМТ-а.

Предности лемљења кроз отворе у односу на таласно лемљење

 

1. Квалитет повратног лемљења кроз рупу је добар, лош однос ППМ може бити мањи од 20.

2. Дефекти лемног споја и лемног споја су мали, а стопа поправке је веома ниска.

3. Дизајн ПЦБ распореда не треба да се разматра на исти начин као таласно лемљење.

4.једноставан ток процеса, једноставан рад опреме.

5. Опрема за прелијевање кроз отворе заузима мање простора, јер су њена штампарска преса и пећ за рефлов мање, тако да је само мала површина.

6. Проблем Вуки шљаке.

7.Машина је потпуно затворена, чиста и без мириса у радионици.

8. Управљање и одржавање опреме за прелијевање кроз рупу је једноставно.

9. Процес штампања је користио шаблон за штампање, свако место заваривања и количина пасте за штампање могу се прилагодити према потреби.

10.У рефлов, коришћење посебног шаблона, тачка заваривања температуре може се подесити по потреби.

Недостаци поновног лемљења кроз рупе у поређењу са таласним лемљењем:

1. Трошкови лемљења кроз рупу су већи него код таласног лемљења због пасте за лемљење.

2.процес поновног претока кроз рупу мора бити прилагођен посебан шаблон, скупљи.И сваком производу је потребан сопствени сет шаблона за штампање и шаблона за преобликовање.

3. Пећ за рефлукс кроз отворе може оштетити компоненте које нису отпорне на топлоту.

При избору компоненти посебну пажњу посветите пластичним компонентама, као што су потенциометри и друга могућа оштећења услед високе температуре.Са увођењем рефлов лемљења кроз рупу, Атом је развио велики број конектора (УСБ серија, Вафер серија... итд.) за процес лемљења кроз рупу.